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SMA连接器的结构及制造业中的应用

发布日期:2017-12-29 08:41:13 【关闭】
摘要:目前国内流行的SMA射频连接器及其同轴到微带连接器的结构,大都是按早期的结构设计进行的。以加长介质式SMA型同轴到微带连接器为例,早期的结构,固定内导体和绝缘介质的方式,是通过在金属外壳和绝缘支撑上打孔,灌注环氧树脂,即采用环氧销钉的方式;与屏蔽盒中的微带的连接是采用将绝缘介质和内导休一起加长,将连接器的内导体与微带线路焊接在一起,即加长介质式;当然,加长部分既要符合阻抗要求,又要满足与微带线路连接的最佳形体尺寸要求;连接器的法兰盘连接器与开关第五届学术会议论文集(两孔或四孔) 与屏蔽盒直接用螺钉固定,不再采用其它措施。

     目前国内流行的SMA射频连接器及其同轴到微带连接器的结构,大都是按早期的结构设计进行的。以加长介质式SMA型同轴到微带连接器为例,早期的结构,固定内导体和绝缘介质的方式,是通过在金属外壳和绝缘支撑上打孔,灌注环氧树脂,即采用环氧销钉的方式;与屏蔽盒中的微带的连接是采用将绝缘介质和内导休一起加长,将连接器的内导体与微带线路焊接在一起,即加长介质式;当然,加长部分既要符合阻抗要求,又要满足与微带线路连接的最佳形体尺寸要求;连接器的法兰盘连接器与开关第五届学术会议论文集(两孔或四孔) 与屏蔽盒直接用螺钉固定,不再采用其它措施。

  SMA射频连接器在对抗电磁干扰和射频泄漏不作要求时,上述的结构尚可使用。 当要求具备抗电磁干扰的能力时,这种结构就不能适应了。从目前使用表明,这种结构主要存在以下缺陷:

  (1) 射频泄漏大。由于采用环氧销钉工艺,在金属外壳和绝缘支撑上打孔,灌注环氧树脂,则高频信号或其谐波信号容易通过通孔产生泄漏,或外界信号通过通孔锅合进来, 产生电磁干扰。再者,环氧销钉主要成分是环氧树脂,其介电常数约为4,绝缘支撑通常为聚四氟乙烯,其介电常数约为2 , 因而环氧销钉处的横截面的特性阻抗因介电常数两者偏差较大引起偏离标称阻抗,影响电压驻波比性能,使其传输性能下降。

  (2 ) 密封、屏蔽性能差。采用加长介质式,加长绝缘介质通过屏蔽盒与微带线路相连, 受环境温度影响,介质和屏蔽壳体之间容易降低密封性能; 连接器法兰盘与屏蔽壳体通过螺钉固定,其接触面很难避免间隙,这微小间隙均影响整体的屏蔽性能。

  (3 ) 拆换难,性能不稳定。采用加长介质式, 内导体与微带电路焊接在一起。一旦连接器失效,则必须拆下整个连接器,把内导体与微带电路焊开。这样反复焊接,绝缘介质和微带电路由于受焊接热容易变形,影响电性能。拆换后,电气性能必须重新调试这样很难保持原屏蔽盒的各种性能,甚者,造成整个屏蔽盒微带电路报废。

  总之,目前国内流行的SMA射频连接器,由于存在电磁泄漏、抗电磁干扰能力差和拆换时性能不稳定等缺陷,难以满足抗电磁干扰的要求,对结构需要进行改进。

  SMA连接器制造业的要求主要集中在:

  第一,SMA连接器需要有较高的模具设计水平,因不同形状的端子,连接器有没的结构,如何进行合理设计很重要,如果结构不合理会导致产品不合格;

  第二,高精密的设备,连接器端子要求加工设备精度高,国外设备精度能达到±0.002mm,而一般国产设备只能达到±0.01mm;

  第三,是好的加工基础工艺。一个好的连接器模具需要设计、设备、工艺三方面的完美结合。同时这对设备配套性要求较高,技术壁垒比较高,国盛采用先进的CNC平面磨、全自动光学曲线磨、慢走丝线切割、加工中心等设备组合,进行生产。

  业内专家预测说,在连接器接口小型化、高数据传输率等趋势的推动下,未来连接器模具的要求将会越来越苛刻,这对连接器模具的设备、材料、质量等要求更高,模具使用的冲床的冲速已达到500转/分-3000转/分,这对于模具企业来说,无疑是一次技术上的挑战。要想在连接器行业取得一席之地,连接器模具企业就必须加紧产业调整的步伐,加大科技创新与资金投入,才能生产出满足市场需求,顺应时代发展的高性能连接器。

上一篇文章:RJ45连接器

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